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BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA
電鑄一體加工/F-FAB STENCIL
鎳合金材料/NICKLE ALLOY
3D COB避空印刷/3D COB PRINT
COB蓋子高度/COB HIGH SPEC | 0.1~3.5MM |
開孔精度/OPENNING APERTURE | ±0.005MM |
厚度精度/THICKNESS TOLERENCE | ±0.005MM |
| BGA錫球尺寸/ BALL SIZE | 0.06~1MM |
硬度范圍/ HARDNESS | 420~550HV |
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